Devcon Hp 250 Epoxy, 50 Ml, Dev-Pak, Pajita - 1 por EA - 14315
Devcon Hp 250 Epoxy, 50 Ml, Dev-Pak, Pajita - 1 por EA - 14315
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SKU: 230-14315-S
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- Alto rendimiento. 1 por EA Pasta tixotrópica rellenadora de huecos para aplicaciones de unión estructural.
- Dureza superior. Resistente a impactos y químicos.
- Une metales, compuestos FRP/SMC, fenólicos, acero inoxidable, aluminio, ésteres de vinilo, nailon, PVC, PC, estirénicos, madera y plásticos rígidos.
- Excelente relleno de huecos.
- Resistencia a la tracción del adhesivo = 3.
- Presión de aire: 200 psi.
- Materiales aplicables: aluminio, latón, cobre, acero galvanizado, la mayoría de los metales, acero.
- Aplicaciones=Multipropósito.
- Tipo de base=Epoxy.
- Capacidad Volumen [Nom]=50 mL.
- Compuesto químico = epoxi.
- Color=Paja.
- Rigidez dieléctrica=490 V/mil.
- Elongación [Nom]=25%.
- Tiempo de curado fijo a temperatura = 6 h a 72 °F.
- Tiempo de curado completo a temperatura=7 días a 72 °F.
- Dureza [Nom]=78 Shore D.
- Altura [Nom]=3 1/4 pulg.
- Longitud [Nom]=7 1/4 pulg.
- Material=Pasta tixotrópica.
- Olor/Aroma=Bajo.
- Tipo de embalaje=Dev-Pak?.
- Forma física=Sólido.
- Relación=2:1.
- Resistencia=Disolventes clorados; Queroseno; Humedad; Agua; Clima.
- Temperatura.
- Rango [Máx]=250 °F.
- Temperatura.
- Rango [Mín]=-67 °F.
- Resistencia a la tracción [Nom]=3.
- Presión de aire: 200 psi.
- Tipo=Adhesivo.
- Uso=Unión estructural.
- Viscosidad [Nom]=105000 cP.
- Ancho [Nom]=6 pulg.
- Tiempo de trabajo [Nom]=65 min.
