Devcon Hp 250 Epoxy, 50 ml, Dev-Pak, paille – 1 par EA – 14315
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SKU: 230-14315-S
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- Pâte thixotrope de remplissage de vide haute performance 1 par EA pour applications de collage structurel.
- Dureté supérieure. Résistant aux chocs et aux produits chimiques.
- Liaisons de métaux. Composites FRP/SMC. phénoliques. acier inoxydable. aluminium. esters vinyliques. nylon. PVC. PC. styréniques. bois. et plastiques rigides.
- Excellent comblement des lacunes.
- Résistance à la traction adhésive = 3.
- 200 psi.
- Matériaux applicables = Aluminium ; Laiton ; Cuivre ; Acier galvanisé ; La plupart des métaux ; Acier.
- Applications = Polyvalentes.
- Type de base = Époxy.
- Capacité Volume [Nom]=50 mL.
- Composé chimique = Époxy.
- Couleur = Paille.
- Rigidité diélectrique = 490 V/mil.
- Allongement [Nom]=25%.
- Temps de durcissement à température = 6 h à 72 °F.
- Temps de durcissement complet à température = 7 jours à 72 °F.
- Dureté [Nom]=78 Shore D.
- Hauteur [Nom]=3 1/4 po.
- Longueur [Nom] = 7 1/4 po.
- Matériau = Pâte thixotrope.
- Odeur/Parfum = Faible.
- Type d'emballage = Dev-Pak ?.
- Forme physique = solide.
- Rapport = 2:1.
- Résistance = Solvants chlorés ; Kérosène ; Humidité ; Eau ; Météo.
- Temp.
- Plage [Max] = 250 °F.
- Temp.
- Plage [Min]=-67 °F.
- Résistance à la traction [Nom]=3.
- 200 psi.
- Type = Adhésif.
- Utilisation = Liaison structurelle.
- Viscosité [Nom]=105000 cP.
- Largeur [Nom]=6 po.
- Temps de travail [Nom]=65 min.
